核心业务
成品测试与筛选
在封装完成后，PG电子会对芯片进行最终功能测试（FT）。我们配置了全自动分选机，支持高低温环境下的可靠性验证。这项服务直接面向最终交付，通过严格的分选程序，解决由于封装过程可能引入的损伤问题，确保每一颗送到客户手中的芯片都能在实际应用中稳定运行。
主流封装方案
PG电子涵盖了从QFN、LQFP到BGA等多种封装形式，支持引线键合与翻转焊技术。我们根据芯片的功耗和引脚数量，推荐最合适的封装材料与结构，解决芯片与电路板之间的电气连接及保护问题。适用于消费电子、工业自动化及汽车电子领域的各类中大规模集成电路。
晶圆减薄与划片
利用精密研磨设备将晶圆厚度降低至客户指定要求，并使用高转速砂轮刀片或激光完成划片切割。PG电子在处理超薄晶圆和窄划道方面具备丰富经验，能够避免崩边和裂纹。此项服务适合对成品厚度有严苛要求的移动终端芯片或微型传感器，保证单颗芯片的物理完整性。
CP晶圆测试
PG电子提供针对6/8/12英寸晶圆的电路探针测试服务。通过高精度测试头接触晶圆焊垫，采集芯片的电流、电压及逻辑功能数据。该服务主要解决芯片进入封装前的不良品剔除问题，适合所有集成电路设计公司，能有效降低封装成本，确保只有合格的裸片进入下一工序。